东芝近日宣布推出64GB嵌入式NAND闪存模块，该容量是目前业内的最高容量。64GB模块是一系列6款新型嵌入式NAND闪存模块的旗舰产品。该系列产品完全符合最新的 e·MMCTM 标准，可用于各种数字消费产品，包括智能电话、手机、笔记本和数码摄像机。64GB样品于今日推出，量产从2010年第1季度开始。

64GB模块收纳了16枚采用东芝32nm 制程技术的32Gbit (=4GB) NAND芯片和一个专用控制器。东芝是第一家成功组合16枚32Gbit NAND芯片的公司。通过先进的芯片薄化及层叠技术，东芝成功实现了每个芯片只有30微米厚度。新产品完全符合针对嵌入式MultiMediaCards（多媒体卡）的JEDEC/MMCA Version 4.4(V4.4)标准，支持标准接口连接，可以非常简便的用于嵌入式产品，大大减少产品制造商的开发负担。

东芝提供一系列单封装嵌入式NAND闪存模块，容量从2GB到64GB不等。所有这些闪存产品都含带一个控制器，可用于管理NAND应用的基本控制功能。这些产品均符合最新的e·MMCTM 标准和新产品特征，包括定义多个存储区和强化安全性功能。

由于可以有效降低开发要求和便于系统集成，业界对带有控制器功能的嵌入式存储器的需求不断扩大。东芝已经成为该领域的开拓者。东芝曾第一个宣布推出符合e·MMCTM 标准的32GB闪存模块。现在通过第一个将64GB模块带入市场，东芝将以此巩固其领先地位。

新产品系列

主要特征

1.符合JEDEC/MMCA V4.4标准的接口可处理写入块管理、错误修正和驱动器软件等基本功能。此接口可以简化系统开发过程，降低开发成本，同时加速产品上市时间。

2.备有从大容量64GB到较小容量2GB的多种产品。最大容量的64GB嵌入式闪存模块可以记录大约1,070小时的音乐数据（@128Kbps）, 或8.3小时的全高清视频数据（full spec High Definition video），或19.2小时的标清视频数据（Standard Definition video）(3) 。

3.64GB产品内部堆叠16枚采用32nm制程技术的32Gbit芯片。凭借先进的芯片薄化、层叠和引线接合技术，东芝成功实现了单颗芯片只有30微米厚度，并且在一个小型封装中对这些芯片进行层叠和连线。最终成功推出了业内容量最高的嵌入式NAND闪存模块。

64GB模块的内部结构

4.新型64GB产品采用小型FBGA封装（14×18×1.4mm），引脚排列符合JEDEC/MMCA V4.4标准。

规格

* 仅用于THGBM2G5D1FBAI9和THGBM2G4D1FBAI8。

(1)适用于嵌入式NAND闪存模块。

(2)e·MMCTM 是JEDEC/MultiMediaCard Association (多媒体卡协会MMCA) MMC标准关于嵌入式存储器产品类的一个商标和产品类别。

(3)High Definition和Standard Definition分别按照17Mbps和7Mbps平均比特率进行计算。